武漢氦氣穿透能力強(qiáng)，且易捕捉，對漏點有很好的檢出能力，可讓細(xì)微小洞無處可逃。武漢氦氣檢漏就是采用武漢氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，用武漢氦氣穿過小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部，武漢氦氣檢漏方法能夠檢測出尺寸很小的小洞，靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢漏方法簡便。武漢氦氣檢漏方法：首先把封裝好的元器件放入充滿武漢氦氣的容器中，并加壓，讓武漢氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中；然后取出，并用壓縮空氣吹去管殼表面的殘留武漢氦氣；接著采用質(zhì)譜儀來檢測管殼外表所漏出的武漢氦氣。