Arm的氦氣技術(shù)，為最小的嵌入式設(shè)備提供增強(qiáng)的機(jī)器學(xué)習(xí)和信號(hào)處理。

氦氣將為Cortex-M處理器提供15倍以上的ML性能和5倍的信號(hào)處理能力。先進(jìn)的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)可通過Arm氖技術(shù)在更豐富的基于Cortex-A的設(shè)備中實(shí)現(xiàn)。對(duì)于更受限的應(yīng)用程序，Arm還在其性能更高的Cortex-M處理器(Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33和Cortex-M35P)中添加了DSP擴(kuò)展。這兩種技術(shù)都可以用在某些應(yīng)用程序中加速M(fèi)L計(jì)算。

對(duì)于以能效為優(yōu)先考慮的最受約束的嵌入式系統(tǒng)，歷來的解決方案是將Cortex處理器與SoCs中的DSP耦合，這增加了硬件和軟件設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。

通過交付實(shí)時(shí)控制代碼、ML和DSP執(zhí)行而不影響效率，他們?cè)O(shè)計(jì)了使用氦氣的Armv8.1-M來消除這些挑戰(zhàn)。其理念是，它將為軟件開發(fā)人員提供安全擴(kuò)展智能應(yīng)用程序的能力，這些應(yīng)用程序可以在更廣泛的設(shè)備上利用DSP功能。這應(yīng)該能夠增強(qiáng)對(duì)跨三個(gè)關(guān)鍵類別的新興應(yīng)用程序的支持;振動(dòng)，運(yùn)動(dòng)，聲音，以及視覺與圖像處理。

希望這將改善未來設(shè)備的用戶體驗(yàn)，如傳感器集線器、可穿戴設(shè)備、音頻設(shè)備和工業(yè)應(yīng)用，這些設(shè)備由基于Cortex-M和氦氣技術(shù)的下一代SoCs驅(qū)動(dòng)。

由于Helium的統(tǒng)一工具鏈、庫和模型，軟件開發(fā)將變得更加簡(jiǎn)單。氦工具鏈包括Arm開發(fā)工作室，包括Arm Keil MDK、Arm模型(開發(fā)人員可以立即獲得用于代碼建模的模型)和各種軟件庫，包括CMSIS-DSP和CMSIS-NN。

對(duì)于信號(hào)處理應(yīng)用程序，Arm通過消除對(duì)專用DSP或功能加速器的需求，并消除了另一層設(shè)計(jì)復(fù)雜性，簡(jiǎn)化了這一過程。

Arm的合作伙伴Audio Analytic很早就接觸到了這些新擴(kuò)展。據(jù)該公司稱，在基于新的Armv8.1-M架構(gòu)的芯片上運(yùn)行時(shí)，其聲音識(shí)別軟件(ai3)現(xiàn)在將至少快50%。

Audio Analytic首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人克里斯·米切爾博士( Dr Chris Mitchell)在對(duì)這一產(chǎn)品發(fā)表評(píng)論時(shí)說:“像聲音識(shí)別這樣的高級(jí)人工智能產(chǎn)品，在前沿市場(chǎng)的需求非常大。”主要是因?yàn)樵苹A(chǔ)設(shè)施非常昂貴，而且基于邊緣的處理為最終用戶提供了隱私方面的好處。現(xiàn)在，多虧了Arm，消費(fèi)者和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備可以以更低的功耗和成本提供超強(qiáng)的人工智能。最終的結(jié)果是能夠在設(shè)備上安裝更多的功能，或者能夠在AA電池上提供人工智能。