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氦氣檢漏的原理
創(chuàng)建時(shí)間:2024-01-18
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氦氣檢漏的原理
氦氣穿透能力強(qiáng),且易捕捉,對(duì)漏點(diǎn)有很好的檢出能力,可讓細(xì)微小洞無處可逃。氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。
因?yàn)楹ぴ拥某叽绾苄。煤獯┻^小洞而進(jìn)入到管殼內(nèi)部,氦氣檢漏方法能夠檢測(cè)出尺寸很小的小洞,靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵,但要
比放射性檢漏方法簡(jiǎn)便。
氦氣檢漏方法:首先把封裝好的元器件放入充滿氦氣的容器中,并加壓,讓氦氣通過小洞而進(jìn)入管殼中;然后取出,并用壓縮空氣吹去管殼表面
的殘留氦氣;接著采用質(zhì)譜儀來檢測(cè)管殼外表所漏出的氦氣。

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